課程資訊

課程名稱	半導體產業概論
部別學制系科	日間部，四技，智慧製造工程系
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 L，分類名稱：專業選修

114/1 學期，於「智工三」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：DWM4112A512，任課教師：于善淳
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評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

114/1 學期，於「智工三」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1140908 1140914	8日開學註冊	宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書，自編教材應引用合法授權來源。
二 1140915 1140921		半導體產業結構
三 1140922 1140928	28日教師節	半導體製造簡介I
四 1140929 1141005		半導體智財權
五 1141006 1141012	6日中秋節、10日國慶日	半導體製造簡介II
六 1141013 1141019		IC載板製程簡介II
七 1141020 1141026	25日光復節	兩岸半導體發展狀況
八 1141027 1141102		產業上游:IC設計
九 1141103 1141109	2-7日期中考週	半導體智慧製造個案討論I
十 1141110 1141116	12日成績繳交截止	產業中游:IC製造
十一 1141117 1141123	20日校慶	產業下游:封裝測試
十二 1141124 1141130		半導體封裝設備實務操作
十三 1141201 1141207		半導體智慧製造個案討論II
十四 1141208 1141214		半導體智慧製造體系
十五 1141215 1141221		半導體智慧製造體系
十六 1141222 1141228	25日行憲紀念日	AI與半導體產業
十七 1141229 1150104	1日元旦	半導體智慧製造體系
十八 1150105 1150111	4-9日期末考週	個案討論